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去繞鍍技術研發(fā)的目標是用于在TOPCon電池生產(chǎn)中去除正面繞鍍的多晶硅。

1.可實現(xiàn)多晶硅繞鍍區(qū)域去除干凈，露出擴硼區(qū)域，擴硼面無色差，提升電池外觀良率，以及有利于后續(xù)正面良好鈍化，提升電池效率；

2.可實現(xiàn)擴硼區(qū)域PN結保護良好，電池效率不受影響；

3.堿處理工藝，無氮排放，對環(huán)境友好。