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切割液研發(fā)的目標(biāo)是針對(duì)晶硅切片段不斷提升的工藝和良率要求。

1.可以更好的匹配大尺寸硅片切割工藝，改善TTV；

2.適應(yīng)更細(xì)金剛線徑和細(xì)線切割工藝，降低斷線率；

3.對(duì)硅片表面粗糙度和線痕有良好的控制效果，利于硅片薄片化需求，更好銜接后道電池片工藝；

4.優(yōu)良的COD控制。